한화시스템(대표이사 손재일)이 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보를 위해 서울대학교, 성균관대학교와 함께 나선다.
한화시스템은 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하고, 레이다, 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.
한화시스템과 두 대학은 지난 3월 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고, 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 또한 산학간 긴밀한 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 함께 모색했다.
한화시스템과 각 센터간 세부 개발 계약도 이어졌다. 이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해 대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석이 될 것으로 전망된다.
한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고, 급변하는 현대전의 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라면서 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”라고 전했다.
금윤호 더나은미래 기자
