차량용 반도체 국산화를 위해 국내 기관 및 기업이 뭉친다. 산업통상부는 21일 경기도 성남 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’에서 지식재산(IP), 팹리스, 파운드리, 패키징 기업과 수요기업, 지원기관 등 53개 기업·기관이 참여하는 ‘차량용 반도체 원팀 태스크포스(TF)’를 출범했다. 원팀 TF에는 현대차그룹과 현대모비스, LG전자, SK키파운드리, LX세미콘, 텔레칩스, DB하이텍 등 총 24개 기업과 기관이 참여한다. 또한 올해부터는 IP, 시험평가, 기능안전 분야 등 협력 폭을 넓혀 참여 기업과 기관이 지난해 27곳에서 53곳으로 확대됐다. 행사에 참석한 김정관 산업부 장관은 축사를 통해 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업들이 겪는 어려움에 공감하며 원팀 TF를 통해 그 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”면서 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 밝혔다. 이규석 사장은 “현대모비스는 차량용 반도체 수요 기업으로서, 그간 축적해 온 다양한 노하우를 적극 공유하겠다”면서 “차량용 반도체의 높은 진입장벽을 개별 기업이 홀로 감당하지 않도록, 각자의 장점을 연결하고 개발부터 검증과 양산까지 함께 책임지는 전 주기 협력 구조를 만들어가겠다”고 말했다. 이어 이 사장은 개발 중인 차량용 반도체의 양산 목표 시점이 2029년이라고 밝히고 해당 시기에 출시되는 차량에 적용할 계획이라고 전했다. 이날 행사 특별세션에서 지식재산(IP), 팹리스, 파운드리, 패키징 기업과 수요기업, 지원기관 등 24개 기업·기관이 참여하는 차량용 반도체 원팀 TF는 ‘제조업 인공지능 전환(X.AX) 얼라이언스’ 분과 산화로 출범했다. 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은
