젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 장녀 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석이사가 LG전자 휴머노이드 로봇 ‘LG 클로이드(CLOiD)’를 관찰한 뒤 ‘어메이징’이라는 말을 남겼다. LG전자는 18일 서울 서초구 LG 데이터팩토리에 엔비디아 관계자들을 초청해 로보틱스 협업 방향을 점검하고 사업화 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 회동에는 매디슨 황 수석이사와 정소영 엔비디아코리아 대표, 류재철 LG전자 CEO, 현신균 LG CNS 대표, 정수헌 LG사이언스파크 대표 등이 참석했다. 앞서 LG와 엔비디아는 지난 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 미래 전략사업 분야 협업을 위한 업무협약을 체결했다. 나흘 만에 로봇 데이터팩토리 구축 현장에서 다시 회동한 것은 양사가 선언적 의미를 넘어 로보틱스 분야 협력체계를 공고히 하고 사업화에 속도를 내는 것에 뜻을 모았다는 의미로 읽힌다. 양사 관계자들은 이날 연내 풀가동을 목표로 구축 중인 LG전자 양재 데이터팩토리 가동 현황도 확인했다. LG전자는 현재 자체 제작해 검증된 LG 클로이드를 본격 투입하며 데이터 생성과 수집, 학습을 시키고 있다. 데이터팩토리는 로봇이 다양한 작업을 학습하고 학습한 데이터를 검증, 정제하는 공간 등으로 구성된다. LG 클로이드는 가정 환경처럼 꾸며진 공간에서 청소를 하고, 미국 테네시 세탁기공장의 공정을 모사한 제조환경에서 부품을 옮기고 적재하거나 조립하는 작업 등을 수행한다. LG CNS의 물류 자동화 솔루션, LG이노텍의 로봇 손 학습 공간에도 로봇이 투입돼 있다. 이를 통해 수집된 데이터는 엔비디아의 로보틱스 솔루션과 연계해 증강, 합성 과정을 거쳐 로봇 학습에 필요한 양질의 데이터로 생성돼 학습에 활용된다. 이날 LG 데이터팩토리를

구광모 LG그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 서울 회동 이후 두 달 만에 이번엔 미국에서 만나 ‘피지컬 인공지능(AI) 동맹’을 공고히 한다. LG는 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아 본사에서 구광모 회장과 주요 계열사 CEO, 젠슨 황 CEO 등이 참석한 가운데 ‘전략적 사업협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 양사는 기술 교류, 솔루션 공급 관계에 그치지 않고 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 등 주요 미래 산업 분야에서 협력 방안을 구체화하고 속도감있게 협업하기로 했다. 구 회장은 “양사 협업이 속도를 내면서 AI 팩토리와 피지컬 AI, 모빌리티 분야에서 함께할 과제가 명확해졌다”면서 “산업을 선도하는 레퍼런스 구축을 위해 AI 확산을 가속화하겠다”라고 전했다. 황 CEO는 “피지컬 AI가 제공하는 가장 중요한 기회는 모든 기계가 현실 세계를 이해하고 추론하며, 사람과 함께 안전하게 행동할 수 있는 능력을 갖추도록 하는 데 있다”며 “LG와 엔비디아는 수년간 이어온 협력을 바탕으로 LG의 제품 엔지니어링 및 제조 분야 리더십과 엔비디아의 기술을 결합해 로봇, AI 팩토리, 자율주행차의 새로운 시대를 앞당기고 있다”고 말했다. LG는 차세대 이족보행 휴머노이드 로봇을 개발 중이며, 내년 1분기 공개를 목표로 하고 있으며, 해당 로봇은 온보드 컴퓨팅과 고도화된 추론·제어를 위한 엔비디아 젯슨 토르가 탑재된다. 금윤호 더나은미래 기자

LG이노텍이 반도체 기판 신기술을 글로벌 시장에서 공개한다. LG이노텍은 ‘2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 초대면적 FC-BGA 기판과 임베딩 신기술을 선보일 계획이라고 27일 밝혔다. 올해로 76회를 맞은 ECTC는 미국 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 학회로, 26일부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된다. 행사에는 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 포함해 약 20개국 2,000여 명의 업계 관계자가 참석할 예정이다. 이번 행사에 처음 참가하는 LG이노텍은 별도 전시 부스를 마련하고, 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 관련 기술을 선보인다. LG이노텍은 AI 확산과 고성능 반도체 수요 증가에 따라 기판의 대면적화와 고집적화로 성능을 높이는 것이 중요하다고 설명했다. LG이노텍은 가로·세로 85mm 크기의 FC-BGA 기판과 함께 기존 대비 면적이 약 40% 확대된 초대면적 FC-BGA 기판을 공개할 계획이다. 또한 기판 내부에 칩을 매립하는 ‘칩 임베딩(Chip Embedding)’ 기술도 소개한다. 해당 기술은 신호 이동 거리를 줄여 전기 저항을 낮추고 전력 효율 개선에 기여하는 것이 특징이다. 또한 LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 기술도 전시한다. 이 제품에는 구리 기둥 위에 솔더볼을 배치하는 ‘Cu-Post’ 공법이 적용됐다. 회사는 이를 통해 회로 집적도를 높이고 기판 두께를 줄일 수 있다고 설명했다. 조지태 전무(패키지솔루션사업부장)는 “ECTC를 통해 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객사에 알리고 협력 기회를 확대할 계획”이라며 “고부가 반도체 기판 사업을 핵심 성장 사업으로 육성해 나갈