LG이노텍이 반도체 기판 신기술을 글로벌 시장에서 공개한다. LG이노텍은 ‘2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 초대면적 FC-BGA 기판과 임베딩 신기술을 선보일 계획이라고 27일 밝혔다.
올해로 76회를 맞은 ECTC는 미국 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 학회로, 26일부터 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된다. 행사에는 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 포함해 약 20개국 2,000여 명의 업계 관계자가 참석할 예정이다.
이번 행사에 처음 참가하는 LG이노텍은 별도 전시 부스를 마련하고, 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 관련 기술을 선보인다. LG이노텍은 AI 확산과 고성능 반도체 수요 증가에 따라 기판의 대면적화와 고집적화로 성능을 높이는 것이 중요하다고 설명했다.
LG이노텍은 가로·세로 85mm 크기의 FC-BGA 기판과 함께 기존 대비 면적이 약 40% 확대된 초대면적 FC-BGA 기판을 공개할 계획이다. 또한 기판 내부에 칩을 매립하는 ‘칩 임베딩(Chip Embedding)’ 기술도 소개한다. 해당 기술은 신호 이동 거리를 줄여 전기 저항을 낮추고 전력 효율 개선에 기여하는 것이 특징이다.
또한 LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 기술도 전시한다. 이 제품에는 구리 기둥 위에 솔더볼을 배치하는 ‘Cu-Post’ 공법이 적용됐다. 회사는 이를 통해 회로 집적도를 높이고 기판 두께를 줄일 수 있다고 설명했다.
조지태 전무(패키지솔루션사업부장)는 “ECTC를 통해 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객사에 알리고 협력 기회를 확대할 계획”이라며 “고부가 반도체 기판 사업을 핵심 성장 사업으로 육성해 나갈 방침”이라고 말했다.
구지훈 더나은미래 기자
