LG이노텍이 반도체 패키지 기판 사업 확장에 속도를 낸다.
LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 4일 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.
이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공 예정이며, 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8,000평(약 33만㎡)에 달한다.
증설 공장에서는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 반도체 기판을 생산할 계획이다.
이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학 솔루션 사업에 이어 패키지 솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다.
LG이노텍 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체 기판 신기술 개발 및 신모델/고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용할 것”이라고 밝혔다. 이를 통해 패키지 솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고, 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다.
반도체 기판 시장의 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 AI 적용에 따른 저전력/고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 스펙 상향이 급증하는 상황이다.
이러한 시장 흐름 맞춰 LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인을 풀 캐파(Full Capa.)에 근접하게 가동 중이다. 시장의 지속 성장이 예상되는 만큼 증설 투자를 통한 캐파 확대가 절실한 상황이다.
LG이노텍이 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경에는 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이 있다고 회사 관계자는 설명했다.
뿐만 아니라 LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억 원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체 기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가적인 투자를 계획 중이다.
문혁수 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지 솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며, “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지 솔루션 사업 매출 규모를 ‘2030년까지 3조 원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학 솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 전했다.
금윤호 더나은미래 기자
