삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 생태계 확장을 위해 국내외 파트너사와 협력을 강화한다.
삼성전자는 1일 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다.
이날 삼성전자는 국내 AI 반도체 생태계 협력 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이어 반도체 기술과 AI가 융합하는 시대에 SAFE를 중심으로 고객 및 파트너사와 협력을 강화하고 AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 밝혔다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”면서 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”라고 말했다.
이번 세이프 포럼 2026 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 제시했다.
AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 Siemens EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.
AI 팹리스 기업 리벨리온의 박성현 CEO는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 전했다.
진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 “2.5 D/3 D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “지멘스 EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 계획”이라고 했다.
금윤호 더나은미래 기자
