메모리
삼성전자 반도체 상반기 성과급 ‘대박’…대체 얼마길래?

삼성전자 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS)과 생활가전(DA) 부문 임직원들의 희비가 완전히 엇갈렸다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내망을 통해 올해 상반기 ‘목표 달성 장려금’(TAI·Target Achievement Incentive) 지급률을 공지했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로, 매년 상·하반기 한 차례씩 사업부별 실적과 평가를 반영해 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급한다. 성과급 지급일은 오는 8일이다. 이날 공지에 따르면 반도체 사업을 담당하는 DS 부문에서는 메모리사업부가 기본급의 100%를 받는다. 메모리사업부는 지난해 하반기에 이어 올해 상반기에도 최대 지급률을 유지했다. 이는 전 세계에 걸친 인공지능(AI) 서버 수요와 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대, 범용 D램 가격 상승 등 반도체 슈퍼사이클(초호황기)에 진입하면서 실적이 크게 오른 것에 대한 영향으로 해석된다. 메모리사업부 외에 DS부문 내에서는 시스템LSI와 파운드리는 75%, 반도체연구소·SAIT(옛 삼성종합기술원)와 공통 조직은 100%의 지급률이 책정됐다. 반면 의료기기와 한국총괄이 75%의 성과급을 받고, 영상가전(VD) 사업부와 모바일경험(MX), 네트워크 사업부 등은 50%, DA 사업부의 지급률은 25%에 그쳤다. 앞서 삼성전자 노조는 성과급 지급 규모를 두고 회사 측과 갈등을 빚었다. 노조 측은 지난 5월 ‘영업이익의 15%를 성과급 재원을 활용하고 연봉의 50%로 설정된 상한을 폐지해야 한다’고 주장했다. 반면 사측은 국내 1위의 성과를 달성할 경우 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 대신 상한 폐지 제도화를 수용할 수 없다는 입장과 함께 특별 보상안을 통해 경쟁사보다 더 많은 보상을 지급하겠다면서 대립각을 세웠다. 이후에도 양측은 좀처럼 입장 차를 좁히지 못하면서 노조 측은 같은 달 21일 총파업을 예고했다.

삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 메모리 개발

삼성전자가 스마트폰 온디바이스(내장형) 인공지능(AI) 연산을 지원하는 차세대 모바일 메모리를 선보였다. 삼성전자는 업계 최초로 온디바이스 AI 시대에 최적화된 차세대 UFS(Universal Flash Storage) 5.0 메모리 솔루션을 개발했다고 23일 밝혔다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’(Joint Electron Device Engineering Council)의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 5.0’ 인터페이스를 적용했다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다. 최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상됐으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다. 특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다. 또한 UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 클락 게이팅, 멀티 전압 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다. 삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7%

SK하이닉스, 7세대 HBM4E 12단 샘플 공급…차세대 AI 메모리 경쟁 본격화

SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI)용 고성능 D램 신제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”면서 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 말했다. 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해, AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다. 또한 HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. HBM4E에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 높였다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아 온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”면서 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 전했다. 금윤호 더나은미래 기자

‘성과급 갈등’ 삼성전자 초기업노조 이탈 줄지어…과반 지위 상실

삼성전자 최대 노동조합인 초기업노조가 ‘과반 노조’ 지위를 상실했다. 4일 업계에 따르면 초기업노조 전체 조합원 소는 이날 오후 3시 기준 5만8270명으로 집계됐다. 삼성전자 전체 임직원 수는 지난해 말 사업보고서 기준 12만8881명으로, 과반 지위 유지에는 6만5000명이 넘어야 한다. 한때 초기업노조는 7만6000여 명을 넘었으나, 지난달 20일 협상 타결 후 이탈자가 속출하기 시작했다. 이는 성과급 격차로 불만이 쌓인 디바이스경험(DX) 부문과 디바이스 솔루션(DS) 부문 내 비메모리 사업부에서 탈퇴하는 조합원이 이어진 탓으로 풀이된다. 지난달 27일 마감된 삼성전자 잠정 합의안 찬반투표에서 4만4606명(80.6%)이 찬성했고, 1만72명(19.4%)가 반대했다. 업계에서는 반대표를 던진 조합원 중 상당수가 노조에서 이탈한 것으로 해석하고 있다. 초기업노조에서 탈퇴한 조합원들은 전국삼성전자노동조합(전삼노)과 삼성전자 노동조합 동행(동행노조)로 이동하는 추세를 보이고 있는 것으로 전해졌다. 초기업노조 탈퇴 속출 배경에는 성과급 차등에 대한 DX 부문 직원과 DS 부문 내 비메모리 직원들의 반발이 가장 크다. 잠정 합의안에 따르면 올해 삼성전자 영업이익이 300조 원에 이를 경우 DS 부문 메모리사업부 직원은 자사주로 지급되는 특별경영성과급 약 5억5000만 원(세전·연봉 1억 원 기준)과 초과이익성과급(OPI) 5000만 원 등을 포함해 최대 6억 원 상당의 보상을 받게 된다. 반면 DS 부문 내 시스템LSI와 파운드리 등 적자가 예상되는 비메모리 사업부 직원들은 DS 부문의 공통 재원(40%)만 분배되면서 성과급이 1인당 최대 1억6천만 원이다. DX 부문 직원은 1인당 약 600만 원의 자사주를 받는 데 그칠 가능성이 높다. 이같은 상황에 초기업노조는 향후 DS 부문과 DX 부문 집행부를 분리하는

SK하이닉스·샌디스크, AI 추론용 ‘HBF’ 표준화 착수

SK하이닉스와 샌디스크는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)’ 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF(High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. 양사는 HBF를 업계 표준으로 정립해 AI 생태계 전반의 확장성을 높이겠다는 목표다. SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 차세대 메모리 표준으로 마련해 AI 산업 전반이 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “Open Compute Project(OCP) 산하에 핵심 과제를 담당할 전담 워크스트림을 공동 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔다. 최근 AI 산업의 무게중심은 거대언어모델(LLM)을 학습하는 ‘트레이닝(Training)’ 단계에서, 실제 서비스를 구현하는 ‘추론(Inference)’ 단계로 빠르게 이동하고 있다. 동시 접속 이용자가 급증하면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하고 전력 효율까지 확보할 수 있는 메모리 구조가 필수 요건으로 떠올랐다. 그러나 기존 메모리 체계만으로는 이러한 요구를 동시에 충족하기 어렵다는 지적이 나온다. 이 같은 한계를 보완하기 위해 제시된 해법이 HBF다. HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하고, HBF가 용량 확장과 전력 효율을 보완하는 구조다. 이를 통해 추론 환경에서 요구되는 성능과 비용 효율성을 동시에 확보할 수 있다는 설명이다. 특히 HBF는 AI 시스템 확장성을 높이는 동시에 총소유비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 대안으로 평가된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후 본격적으로 확대될 것으로 전망하고 있다. AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능

SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단’ 최초 공개한다

SK하이닉스가 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다. 회사는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 폭넓게 선보일 예정”이라며 “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 이 중 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 ‘LPDDR6’을 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에

서울 서초동 삼성전자 사옥. /조선DB
삼성전자 19조 영업이익 기대감…“목표가 16만원 상향”

KB증권은 25일 삼성전자가 4분기 시장 전망을 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라며 목표주가를 기존 15만원에서 16만원으로 상향 조정했다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 “11월 현재 범용 메모리 가격이 50% 이상 오르고 있어 삼성전자의 4분기 영업이익은 역대 최대 분기 실적을 달성할 가능성이 높다”고 진단했다. 그는 “4분기 영업이익은 19조원으로 예상되며, 이는 작년 같은 기간보다 192% 증가한 수준”이라며 “시장 컨센서스인 14조원을 33% 웃도는 실적을 거둘 것”이라고 분석했다. 특히 D램 가격 상승과 고용량 기업용 SSD(eSSD) 출하 증가로 낸드 수익성이 개선되면서 4분기 반도체(DS) 부문 영업이익이 15조1000억 원에 달할 것으로 전망했다. 이는 전년 동기 대비 422% 급증한 수준이다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 품질 인증이 연내 조기 통과될 가능성이 높아진 점도 긍정적 요인으로 지목됐다. KB증권은 이에 따라 삼성전자의 올해 연간 영업이익 전망치를 기존 39조5400억 원에서 42조4920억 원으로 7.5% 상향했으며, 내년 전망치 역시 82조1700억 원에서 97조1160억 원으로 18.2% 높여 잡았다. 김 센터장은 또 “여당에서 조만간 3차 상법 개정안이 발의될 예정”이라며 “이를 계기로 삼성전자의 추가 자사주 소각 가능성이 커지고 있다”고 설명했다. 이어 “최근 회사가 매입한 자사주 10조 원 가운데 임직원 보상 등을 제외한 5조4000억 원은 상법 개정 시 추가 소각될 가능성이 높아 총 소각 규모는 약 8조4000억 원에 달할 것”이라고 전망했다. 조유현 더나은미래 기자

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