LG전자(대표이사 류재철)가 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 SK엔무브와 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업을 위한 차세대 열관리 기술 협력에 나선다.
LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 함께 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장과 SK엔무브 김원기 사장 등 주요 관계자가 참석했다.
최근 AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 높아지고 있다. 이에 냉각시스템의 성능과 효율을 좌우하는 냉매와 냉동기유 등 핵심 소재 기술 경쟁력 확보가 중요해지는 가운데, 양사는 각자의 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 기술의 공동 연구개발 체계를 구축하며 글로벌 냉난방공조 시장에서의 경쟁력을 강화한다.
먼저 양사는 강화되는 글로벌 환경규제에 대응하기 위해 차세대 냉매를 공동 개발한다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP; Global Warming Potential) 규제가 강화됨에 따라, 친환경성과 안전성, 높은 냉각 성능을 동시에 확보할 수 있는 차세대 냉매 기술의 중요성이 커지고 있다.
이에 국제 환경규제 및 냉매 관련 기준에 부합하는 GWP 150 미만, PFAS Free(과불화화합물 미포함)의 친환경·고성능 냉매를 공동 선행 개발하고 성능을 검증할 예정이다. SK엔무브는 냉매 개발 및 평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 글로벌 시장에서 활약하고 있는 공조 제품 및 시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토한다.
양사가 개발 및 적용할 차세대 냉매의 특성에 맞춘 냉동기유 분야의 공동 연구도 진행한다. 냉매가 열을 실어 나르는 역할이라면, 냉동기유는 자동차의 엔진오일처럼 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄여 부드럽고 안정적으로 작동하도록 돕는 핵심 소재다. 새로운 냉매와 냉난방공조 시스템에 최적화된 냉동기유를 확보함으로써, 제품의 성능과 효율을 높이는 동시에 원가 경쟁력도 강화한다는 계획이다.
액침냉각 기술 분야의 협력도 더욱 확대한다. 액침냉각은 서버와 같은 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액침냉각 플루이드(Immersion Cooling Fluids)에 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 열전도율이 상대적으로 더 높은 액체를 활용해 고발열 전자기기의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력 및 냉각 효율을 높이는 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.
앞서 LG전자는 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 함께 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 사업 확대를 위한 업무협약을 체결하고 기술 실증(PoC) 및 사업화 가능성을 공동 검토해 왔다. 이번 협력을 통해 LG전자와 SK엔무브는 기존 AI 데이터센터 액침냉각 협력을 더욱 발전시키고 데이터센터뿐 아니라 ESS(에너지저장장치), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기의 열관리 분야까지 액침냉각 기술의 적용 가능성을 검토할 예정이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다”며 “LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 전했다.
김원기 SK엔무브 사장은 “열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며 “LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다”고 말했다.
금윤호 더나은미래 기자
