HBM
젠슨 황, 이틀 만에 최태원과 ‘깐부회동’…8일 SK와 협력 방안 논의

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 이틀 만에 다시 만난 가운데 양사간 협력 방안을 내놓을 것을 예고했다. 황 CEO는 7일 오후 서울 강남구 신논현역 인근 PC방에서 장병규 크래프톤 의장, 김택진 엔씨 대표와 만났다. 이후 잠실야구장에서 열린 키움 히어로즈-두산 베어스전에 시구한 뒤 삼성동에 있는 치킨 전문점으로 이동했다. 해당 점포는 지난해 10월 황 CEO가 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서믹 참석 차 방한한 뒤 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 만나 ‘깐부회동’으로 화제가 됐던 곳이다. 황 CEO는 지난 5일 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살 전문점에서 최 회장을 만난 데 이어 이틀 만에 재회했다. 이날 회동에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO) 등이 모습을 드러냈다. 황 CEO는 가게 밖에 있던 취재진과 시민들에게 치킨을 나눠주고, 최 회장과 SK 사장단도 고대역폭 메모리(HBM)칩을 형상화한 과자 ‘HBM칩’을 전해 눈길을 끌었다. 한편 황 CEO는 8일 서울 종로구의 SK서린빌딩을 찾아 AI 및 반도체 사업 협력 방안을 논의하고 협업과 관련한 미디어 브리핑을 진행한다. 이후 여의도에 있는 LG 트윈타워에서 구광모 LG그룹 회장과 류재철 LG전자 대표이사 사장 등 경영진을 만날 예정이다. 이어 서울대학교와 현대차그룹 양재 사옥, 네이버 사옥 등을 방문하는 일정을 소화한 뒤 서울 중구 장충동 서울신라호텔에서 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’을 열고 방한 중 방문한 기업을 비롯해 국내 AI 관련 파트너사들을 만날 계획인 것으로 알려졌다.

삼성전자, D램 품귀 현상에 ‘방긋’…글로벌 점유율 1위 수성

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스와 격차를 벌리고 1위를 더욱 굳혔다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 D램 매출 규모는 970억 달러(약 146조3000억 원)로, 전 분기 대비 81% 증가했다. 이러한 배경에 인공지능(AI) 애플리케이션이 대형언어모델(LLM) 학습 중심에서 추론으로 진화하면서 고대역폭메모리(HBM) 3E와 LPDDR5X, 서버용 D램(RDIMM)에 이어 RDIMM 제품에 대한 수요 확대가 있다고 트렌드포스는 분석했다. 삼성전자의 1분기 D램 매출은 373억2300만 달러(약56조2457억6100만 원)로 전 분기와 비교해 93.4% 늘어난 373억2000만 달러를 기록했다. 점유율은 전 분기보다 2.%포인트 증가한 38.5%로 나타났다. 같은 기간 SK하이닉스는 279억8000만 달러를 기록했다. 전 분기 대비 62.5% 늘어났다. 그러나 올해 1분기 삼성전자와 격차는 9.7%포인트로 벌어졌다. 트렌드포스는 “SK하이닉스는 상위 3개 업체 중 HBM 출하 비중이 가장 높았으나, 올해 HBM 계약 가격 하락 영향으로 전체 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 일부 제한됐다”고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 3위는 마이크론이 차지했다. 마이크론은 81.6% 증가한 217억5000만 달러를 기록했다. 시장 점유율은 22.4%로 전 분기와 동일했다. 한편 트렌드포스는 2분기에도 D램 업체들의 재고가 낮은 수준으로 유지돼 공급량이 제한적일 것이라면서 2분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 58~63% 상승할 것이라고 전망했다. 금윤호 더나은미래 기자

SK하이닉스, 발열 잡는 신기술 탑재 ‘iHBM’ 공개…열저항 30% 감소

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작을 확보할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 발열을 낮춰 안정적인 동작을 확보할 수 있는 신기술을 선보였다. SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(Integrated Cooling Elements)’를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다고 밝혔다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 그동안 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적 방식을 취해왔다. 반면 iHBM은 발열이 가장 집중되는 ‘다이 간 물리층(D2D PHY) 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 SiP 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼 고객들은 큰 설계 변경 없이 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션”이라면서 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하고 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”라고 전했다. 금윤호 더나은미래 기자

삼성전자, 영업익 43조 돌파…HBM이 판 바꿨다

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복과 메모리 가격 급등에 힘입어 지난해 사상 최대 실적을 기록했다. 반도체 사업이 전사 실적을 견인하며 분기·연간 기준 모두 역대 최고 매출과 영업이익을 새로 썼다. 삼성전자는 29일 공시를 통해 연결 기준 지난해 영업이익이 43조6011억 원으로 전년 대비 33.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 333조6059억 원으로 10.9% 늘었고, 순이익은 45조2068억 원으로 31.2% 증가했다. 연간 매출은 역대 최대치이며, 영업이익은 2018년·2017년·2021년에 이어 역대 네 번째로 높은 수준이다. 지난해 4분기 실적도 역대 최고 기록을 경신했다. 4분기 매출은 93조8374억 원, 영업이익은 20조737억 원으로 전년 동기 대비 209.2% 급증했다. 순이익은 19조6417억 원이었다. 영업이익은 시장 전망치(20조1009억 원)에 부합했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적 반등을 이끌었다. DS 부문은 4분기 매출 44조 원, 영업이익 16조4000억 원을 기록했다. 메모리는 범용 D램 수요 강세와 함께 HBM 판매 확대, 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가가치 제품 비중 확대에 힘입어 사상 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 시스템LSI는 계절적 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 하락했으나, 2억 화소 및 5000만 화소 빅픽셀 이미지센서 신제품 판매 확대로 매출이 늘었다. 파운드리는 2나노 1세대 제품 양산과 미·중 고객사 수요 증가로 매출이 확대됐지만, 충당 비용 반영으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(디바이스경험) 부문은 4분기 매출 44조3000억 원, 영업이익 1조3000억 원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 MX 사업부는 신모델 효과 감소로 판매량이 줄었지만, 플래그십 제품 판매 확대와 태블릿·웨어러블의 안정적 수요로 연간 두

SK하이닉스, AI·HBM 특화 조직 신설…신규 임원 37명 선임

SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)로의 도약을 본격화하기 위해 ‘2026년 임원인사와 조직개편’을 단행했다고 지난 4일 밝혔다. SK하이닉스는 올해 신규 임원의 70%를 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했다. 또 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 ‘C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 ‘양산총괄(CPO·Chief Production Officer)’로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 솔루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞춘 조직 개편도 진행했다. SK하이닉스는 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또, 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 이와 함께 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO·Chief Development Officer) 사장이 이

‘먹는 반도체’ 나온다?…SK하이닉스, 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’ 공개

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)’를 출시한다고 밝혔다. 회사는 “일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획”이라며 “딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도”라고 설명했다. ‘HBM 칩스’는 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’과 반도체를 의미하는 ‘칩(Chip)’을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 ‘최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드’라는 세계관을 바탕으로 한다. 회사는 이 캐릭터를 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈(Goods), 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 계획이다. 이를 통해 반도체 기술이 대중에 친근하고 흥미롭게 다가갈 수 있도록 할 방침이다. SK하이닉스는 “과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표”라며 “전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다”고 전했다. 조유현 더나은미래 기자

SK하이닉스, HBM 등 15종 메모리 ‘친환경’ 인증 획득

탄소 저감·탄소발자국 인증 획득…英 카본 트러스트 공인 SK하이닉스가 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’로부터 ‘탄소 저감(Carbon Reducing)’과 ‘탄소발자국(Carbon Footprint)’ 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 카본 트러스트는 2001년 영국 정부가 설립한 비영리 친환경 인증 기관으로, 온실가스 배출의 관리와 감축 성과를 검증받은 기업과 제품에 탄소 저감 인증을, 제품의 전 생애주기에 걸쳐 온실가스 배출량을 공개한 제품에 탄소발자국 인증을 부여한다. SK하이닉스는 “글로벌 AI 시장에서 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다”고 밝혔다. 이번에 탄소 저감 인증을 받은 HBM 제품은 ▲16GB HBM2E 8단 ▲16GB HBM3 8단 ▲24GB HBM3E 8단 ▲36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이밖에 ▲LPDDR5 제품 2종 ▲GDDR6 제품 2종 ▲DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 탄소 저감 인증을 받았다. ▲NAND 1종 ▲eSSD 2종 ▲cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 탄소 발자국 인증을 받았다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하는 등 인증 범위를 넓혀 왔다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다”며 “앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고 환경까지 고려한 제품 경쟁력 강화로 고객 만족을 최우선으로 추구할 것”이라고 말했다.

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