SK하이닉스와 샌디스크는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)’ 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF(High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.
양사는 HBF를 업계 표준으로 정립해 AI 생태계 전반의 확장성을 높이겠다는 목표다. SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 차세대 메모리 표준으로 마련해 AI 산업 전반이 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “Open Compute Project(OCP) 산하에 핵심 과제를 담당할 전담 워크스트림을 공동 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔다.
최근 AI 산업의 무게중심은 거대언어모델(LLM)을 학습하는 ‘트레이닝(Training)’ 단계에서, 실제 서비스를 구현하는 ‘추론(Inference)’ 단계로 빠르게 이동하고 있다. 동시 접속 이용자가 급증하면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하고 전력 효율까지 확보할 수 있는 메모리 구조가 필수 요건으로 떠올랐다. 그러나 기존 메모리 체계만으로는 이러한 요구를 동시에 충족하기 어렵다는 지적이 나온다.
이 같은 한계를 보완하기 위해 제시된 해법이 HBF다. HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하고, HBF가 용량 확장과 전력 효율을 보완하는 구조다. 이를 통해 추론 환경에서 요구되는 성능과 비용 효율성을 동시에 확보할 수 있다는 설명이다.
특히 HBF는 AI 시스템 확장성을 높이는 동시에 총소유비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 대안으로 평가된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후 본격적으로 확대될 것으로 전망하고 있다.
AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능 경쟁을 넘어 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 이에 따라 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 전략적 역할도 한층 중요해질 것으로 보인다.
양사는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라의 경쟁력은 단일 기술의 성능을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 데 있다”며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객과 파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.
조유현 더나은미래 기자
