LG가 협력사와의 동반성장을 강화하기 위해 1·2·3차 협력사를 아우르는 상생협력 체계를 구축한다. LG는 6일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 ‘LG 1·2·3차 협력사 상생협약 체결식’을 열고 협력사 지원 확대 방안을 발표했다. 이날 행사에는 주병기 공정거래위원장과 하범종 LG 경영지원부문장 사장을 비롯해 LG전자, LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG생활건강, LG유플러스 등 7개 계열사 최고경영자(CEO)와 협력사 관계자 등 170여 명이 참석했다. LG는 이번 협약을 통해 1차 협력사에 대한 현금성 결제 비율을 100%로 유지하는 한편, 대기업이 1차 협력사에 지급한 상생결제 대금이 2차 이하 협력사까지 이어지는 비율인 ‘상생결제 낙수율’을 10% 이상으로 확대하기로 했다. 기존에도 1차 협력사는 상생결제를 활용해 평균 10일 이내 현금으로 대금을 지급받을 수 있었지만, 2차 이하 협력사의 경우 대금 지급이 100일 이상 지연되거나 미지급 사례가 발생하는 등 어려움을 겪었다. 이에 LG는 상생결제를 적극 활용하는 1차 협력사를 대상으로 정기평가 가점 부여와 금융지원 등 다양한 인센티브를 제공하고 있다. 협약에 참여한 7개 계열사가 지난해 상생결제를 통해 1차 협력사에 지급한 금액은 약 13조5000억 원에 달했다. 올해도 비슷한 규모의 상생결제가 이뤄질 경우 약 1조3000억 원이 2차 협력사까지 전달될 것으로 LG는 전망했다. 또한 약 9000억 원 규모의 동반성장펀드 가운데 10% 이상을 2차 이하 협력사 지원에 활용할 계획이다. 주병기 공정위원장은 “대기업의 경쟁력과 지속 가능한 성장도 협력사들과 함께 성장하는 건강한 산업 생태계 위에서 완성된다”며, “LG에서 시작해 1차, 2차, 3차 협력사로 고르게 퍼져나가는 따뜻한 상생의 문화가 깊게 뿌리내릴 수

LG가 경찰청, 대한적십자사와 협력해 폭력 피해를 입은 아동·청소년의 회복과 안정적인 일상 복귀를 지원하는 사업을 전국 단위로 확대한다. LG와 경찰청, 대한적십자사는 26일 서울 서대문구 경찰청에서 ‘폭력 피해 아동·청소년 긴급 지원을 위한 3자 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 각 기관의 전문성을 바탕으로 폭력 피해 아동·청소년에게 신속하고 체계적인 지원을 제공하기 위해 마련됐다. LG는 사업 운영을 위해 6억 원의 성금을 기탁하고 지원 환경을 구축했다. 경찰청은 현장에서 피해 아동·청소년을 발굴하고 지원이 필요한 대상을 연계하며, 대한적십자사는 피해자의 상황에 맞춘 회복 프로그램을 운영해 심리적·경제적 지원을 제공할 예정이다. 지원 대상 가운데 경제적 어려움을 겪는 가정에는 가구당 최대 2개월간 300만 원 이내의 생계비 등을 지원한다. 취약계층 가구를 대상으로는 봉사원과의 결연을 통한 가정 방문과 생활필수품 지원 등 심리 회복 프로그램도 함께 운영된다. 여성, 아동, 다문화가정 등 피해자의 특성을 고려한 맞춤형 지원도 병행할 계획이다. 이번 협약은 폭력 피해를 입은 아동·청소년의 신체적·정신적 회복을 지원하고 치료비와 생계비 부담 등 2차적인 어려움을 완화하기 위한 취지에서 추진됐다. 기존에는 LG생활건강과 서울경찰청, 대한적십자사 서울지사가 지역 단위로 관련 사업을 운영해왔으나, 올해부터는 LG와 경찰청, 대한적십자사가 협력해 지원 범위를 전국으로 확대한다. LG는 이에 맞춰 연간 지원 규모를 기존보다 두 배로 늘리고, 관계기관과의 협력을 강화해 폭력 피해 지원 체계를 보다 체계적으로 운영할 방침이다. LG는 2019년부터 지난해까지 총 20억 원을 기부하며 폭력 피해 가정의 경제적 자립 지원과 초·중학생 대상 폭력 예방 교육

LG이노텍이 반도체 패키지 기판 사업 확장에 속도를 낸다. LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 4일 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공 예정이며, 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8,000평(약 33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 반도체 기판을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학 솔루션 사업에 이어 패키지 솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다. LG이노텍 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체 기판 신기술 개발 및 신모델/고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용할 것”이라고 밝혔다. 이를 통해 패키지 솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고, 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다. 반도체 기판 시장의 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 AI 적용에 따른 저전력/고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업들의