삼성전자는 8일 PCIe 6.0 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’의 양산을 시작했다고 밝혔다. SSD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 연산해야하는 방대한 데이터를 끊김 없이 공급해 처리 속도를 극대화하는 역할을 하는 AI인프라의 핵심 부품이다. PCIe 6.0은 기존 PCIe 5.0 대비 데이터 전송 대역폭이 두 배 확대된 차세대 인터페이스 규격이다. PM1763은 삼성전자의 9세대 V낸드와 4나노미터(nm) 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용해 성능과 전력 효율을 향상시킨 제품이다. 제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 세 가지 용량으로 출시된다. 16TB 모델 기준으로 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만 8400메가바이트(MB), 연속 쓰기 속도는 초당 최대 2만 1900MB를 지원한다. 이는 이전 세대 제품인 PM1753과 비교해 약 두 배 수준으로 성능이 개선된 수치다. 삼성전자에 따르면 PM1763은 40GB 규모의 대규모 언어모델(LLM) 데이터를 약 1.4초 만에 전송할 수 있어 가속기와 프로세서 간 데이터 전송 지연을 줄이고 AI 연산 효율 향상에 기여할 수 있다. 이 제품은 차세대 AI 서버에서 활용되는 액체 냉각 환경도 지원한다. 콜드 플레이트를 반도체 소자에 직접 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 냉각 방식을 적용해 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계됐다. 또한 전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 향상돼 데이터센터의 전력 소비와 운영 비용 절감에도 도움이 될 것으로 기대된다. 보안 기능도 강화됐다. 양자 컴퓨팅 환경에서 발생할 수 있는 보안 위협에 대응하기 위한 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘과, 가상화 환경에서 데이터 전송 경로를 보호하는 TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을
